[发明专利]表面声波滤波封装件及其封装方法

摘要

本发明是在基板预定与表面声波芯片连结处对应形成环围出一空间的环围壁，再利用覆晶封装的封装方式，直接将表面声波芯片的具有可转换处理频率信号的指叉状换能器朝向基板形成有环围壁的表面，对应地彼此电连接并固定连结，同时使指叉状换能器封置在由基板、环围壁，与表面声波芯片表面共同界定而可作动转换频率信号的感应腔中，以封装制备表面声波滤波封装件，借此可以减少材料成本及制程成本，提高获利。

主权项

1.一种表面声波滤波封装件，可电连接于一电路板上，该表面声波滤波封装件包括一基板，及一与该基板电连接的表面声波芯片，该表面声波芯片具有一基材、一形成于该基材表面的指叉状换能器，及一形成于该基材表面的第三电连接埠，该指叉状换能器以表面声波方式转换处理接受到的频率信号，该第三电连接埠与该指叉状换能器彼此对应地电连接：其特征在于：该基板具有一上连结层、一下连结层、一布设于该上、下连结层之间的电路、一设置于该上连结层上的第一电连接埠，及一设置于该下连结层上的第二电连接埠，该第一、二电连接埠分别对应地与该电路形成电连接；该表面声波芯片以该基材表面朝向该基板的上连结层而使该第一电连接埠与该第三电连接埠对应电连接并彼此连结固定，且该基材表面与该基板的上连结层共同界定出一封置该指叉状换能器且使该指叉状换能器与该基板的上连结层相间隔一距离的感应腔，而使该指叉状换能器转换处理接受到的频率信号。