[发明专利]双面配线电路基板无效
| 申请号： | 200410095794.0 | 申请日： | 2004-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN1617657A | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | 内藤俊树;吉见武 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种双面配线电路基板，它能在贯穿孔的上面形成配线电路图形，或者装配电子元器件，实现高密度化。在具备绝缘层1、形成在该绝缘层1的双面上的导体层3的双面配线电路基板中，在绝缘层1内形成贯穿厚度方向的贯穿孔2后，在该贯穿孔2内，通过电镀实质上无间隙填充铜，形成电气连通各导体层3的导通部4，由此，能将导通部4的上面作为元器件的搭载部分，所以通过在该搭载部分形成导体层3的配线电路图形，或者装配电子元器件，能够实现高密度化。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 配线电 路基 | ||
【主权项】：
1.双面配线电路基板，它是包括绝缘层和形成在上述绝缘层双面的导体层的双面配线电路基板，其特征在于，在上述绝缘层中形成有贯穿厚度方向的贯穿孔；在上述贯穿孔中填充有金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410095794.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
