[发明专利]锗化合物无效

专利信息
申请号: 200410095185.5 申请日: 2004-04-02
公开(公告)号: CN1654707A 公开(公告)日: 2005-08-17
发明(设计)人: E·沃尔克;D·V·申奈-卡基特 申请(专利权)人: 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司
主分类号: C23C16/18 分类号: C23C16/18;C23C16/455
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 蔡胜有
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了适合用作锗膜气相沉积前体的锗化合物。还提供了利用这样的化合物沉积含有锗的膜的方法。这样的锗膜在制造电子器件中是特别有用的。
搜索关键词: 化合物
【主权项】:
1.一种在衬底上沉积含锗膜的方法,包括以下步骤:a)在气相中输送两种或多种锗化合物到含有衬底的沉积室中,其中第一锗化合物是式为X14-aGeRa的卤锗化合物,其中a=0-3,每个X1独立地为卤素,每个R独立地选自H、烷基、烯基、炔基、芳基和NR3R4,其中,每个R3和R4 独立地选自H、烷基、烯基、炔基和芳基,其中,第二锗化合物式为其中,每个R1和R2独立地选自H、烷基、烯基、炔基和芳基;每个R3独立地选自烷基、烯基、炔基和芳基;X是卤素;a’=0-4;b’=0-4;c’=0-3;d’=0-4,并且a’+b’+c’+d’=4;前提是当X1=Cl,R=H和X=Cl时,a’+b’≤3;b)在沉积室中分解该两种或多种锗化合物;并且c)在衬底上沉积含有锗的膜。
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