[发明专利]锗化合物无效
申请号: | 200410095185.5 | 申请日: | 2004-04-02 |
公开(公告)号: | CN1654707A | 公开(公告)日: | 2005-08-17 |
发明(设计)人: | E·沃尔克;D·V·申奈-卡基特 | 申请(专利权)人: | 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18;C23C16/455 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 蔡胜有 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了适合用作锗膜气相沉积前体的锗化合物。还提供了利用这样的化合物沉积含有锗的膜的方法。这样的锗膜在制造电子器件中是特别有用的。 | ||
搜索关键词: | 化合物 | ||
【主权项】:
1.一种在衬底上沉积含锗膜的方法,包括以下步骤:a)在气相中输送两种或多种锗化合物到含有衬底的沉积室中,其中第一锗化合物是式为X14-aGeRa的卤锗化合物,其中a=0-3,每个X1独立地为卤素,每个R独立地选自H、烷基、烯基、炔基、芳基和NR3R4,其中,每个R3和R4 独立地选自H、烷基、烯基、炔基和芳基,其中,第二锗化合物式为其中,每个R1和R2独立地选自H、烷基、烯基、炔基和芳基;每个R3独立地选自烷基、烯基、炔基和芳基;X是卤素;a’=0-4;b’=0-4;c’=0-3;d’=0-4,并且a’+b’+c’+d’=4;前提是当X1=Cl,R=H和X=Cl时,a’+b’≤3;b)在沉积室中分解该两种或多种锗化合物;并且c)在衬底上沉积含有锗的膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆和哈斯电子材料有限责任公司,未经罗姆和哈斯电子材料有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410095185.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:页岩组体马赛克的制作方法和产品
- 下一篇:显示装置的驱动方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的