[发明专利]晶片缺陷管理方法

摘要

本发明提供一种晶片缺陷管理方法，其包含有：检测一晶片上的各个芯片以产生一晶片缺陷原始数据，于一伺服主机整合晶片缺陷原始数据以产生一晶片缺陷分布数据，用于记录各缺陷点的分布位置、型态及大小，并根据晶片缺陷分布数据来绘制一对应的图形文件，以呈现晶片上缺陷点的各类分布型态；以及，将图形文件传输至一终端机，使终端机可以不用接收晶片缺陷原始数据，即可根据图形文件而将缺陷点的分布型态呈现予终端机的使用者。

主权项

1.一种进行晶片缺陷管理的方法，其包含有：进行一检测步骤，以对各晶片上的各个芯片分别进行缺陷检测并产生对应的晶片缺陷原始数据；于一伺服主机中进行一数据预先处理步骤，以根据同一晶片的各芯片所对应的晶片缺陷原始数据整合转换产生一晶片缺陷分布数据，以记录该晶片上各缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小；于该伺服主机中进行一图形预先处理步骤，以根据该晶片缺陷分布数据经整合转换后，依新增缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小而以该伺服主机绘制一对应的图形文件，使该图形文件可用图形画面的形式呈现该晶片上各芯片缺陷点的各类分布型态；以及进行一网络管理步骤，以将该图形文件传输至一终端机，使该终端机可以不用接收所述晶片缺陷原始数据即可根据该图形文件而将该晶片上各芯片缺陷点的分布型态以图形画面的形式呈现予该终端机的使用者。