[发明专利]散热电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200410087057.6 | 申请日： | 2004-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1767726A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 钟金钏;吕学进 | 申请（专利权）人： | 邑升实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及的是一种具有散热效果的电路板的制造方法，这种散热电路板主要是由一传统印刷电路板的原材及一热传导效率较佳的散热板材所组成，制造方法为该两种板材经裁切成所需的规格后，以上下叠置的方式加以接合，可以在散热板材与原材接合的表面上，预先进行喷砂粗化的处理；此外，在电路板原材上规划有电子线路，在线路的预定位置可设供电子元件穿入其中的贯穿的孔，使电子元件与散热板材直接接触，以达到极佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种散热电路板的制造方法，其包括以下步骤：选取印刷电路板的原材与散热板材；将印刷电路板的原材与散热板材裁切成预定的尺寸与规格；在印刷电路板原材的表面上制作线路；在印刷电路板与散热板材的接合面上胶；在印刷电路板预定摆设待散热物件处冲孔；将印刷电路板与散热板材加以接合及热压处理；在印刷电路板与待散热物件的接脚接合处上锡膏；将待散热物件放置在印刷电路板的冲孔处，使其底面直接与散热板材接触，并将待散热物件的接脚与印刷电路板制作的线路接通。
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