[发明专利]抛光工件的抛光装置及方法有效
| 申请号： | 200410082052.4 | 申请日： | 2004-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1644317A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 土肥俊郎;A·菲里迫西安;D·德那笛斯 | 申请（专利权）人： | 土肥俊郎;不二越机械工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 吴明华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 抛光装置能够改变浆料的pH值以调整抛光速率并且使用较高的平面度抛光工件。该抛光装置包括：压力容器；在压力容器中配备的抛光板；将工件挤压到抛光板上的挤压板；相对于挤压板移动抛光板从而抛光工件的驱动装置；向压力容器中供应碱性气体或酸性气体的气体供应源；从压力容器释放所供应气体的气体释放部；以及向抛光板上供应浆料的浆料供应装置。可以通过在浆料中溶解碱性气体或酸性气体来调整浆料的pH值。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 工件 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抛光装置，包括：压力容器，具有打开或关闭所述压力容器的盖；在所述压力容器中配备的抛光板；在所述抛光板上配备的挤压板，所述挤压板将已经设置在所述抛光板和挤压板之间的工件挤压到抛光板上；相对于所述挤压板移动所述抛光板从而抛光工件的一个驱动装置；连接到所述压力容器上的一个气体供应源，所述气体供应源向所述压力容器中供应一种碱性气体或一种酸性气体；从所述压力容器释放所供应气体的一个气体释放部；和向所述抛光板上供应浆料的一个浆料供应装置，其中，通过在浆料中溶解碱性气体或酸性气体来调整浆料的pH值。
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