[发明专利]双波导技术制作半导体激光器和模斑转换器的方法无效

专利信息
申请号: 200410081009.6 申请日: 2004-09-30
公开(公告)号: CN1756009A 公开(公告)日: 2006-04-05
发明(设计)人: 侯廉平;王圩 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种双波导技术制作半导体激光器和模斑转换器的方法,包括以下步骤:在n型磷化铟衬底上依次外延生长n型磷化铟缓冲层、下波导层、空间层、有源区和较薄的磷化铟本征层,磷化铟本征层可防止有源区的氧化;去掉最上面的磷化铟本征层,用SiO2把激光器部分掩蔽,采用湿法腐蚀工艺刻出模斑转换器上脊形状;然后利用自对准工艺刻出下脊形状,该下脊形状包括下波导层、空间层;第二次生长p型磷化铟盖层和高掺杂p型铟镓砷欧姆电极接触层;用SiO2把模斑转换器部分掩蔽,重新刻出激光器部分的上、下脊形状,该上脊形状包括有源区、p型磷化铟盖层和高掺杂p型铟镓砷欧姆电极接触层;外延片衬底减薄至100μm,制作p/n电极后,经划片解理成250μm×500μm左右的管芯。
搜索关键词: 波导 技术 制作 半导体激光器 转换器 方法
【主权项】:
1.一种双波导技术制作半导体激光器和模斑转换器的方法,其特征在于,包括以下制作步骤:步骤1:在n型磷化铟衬底上依次外延生长n型磷化铟缓冲层、下波导层、空间层、有源区和较薄的磷化铟本征层,磷化铟本征层可防止有源区的氧化;步骤2:去掉最上面的磷化铟本征层,用SiO2把激光器部分掩蔽,采用湿法腐蚀工艺刻出模斑转换器上脊形状;步骤3:然后利用自对准工艺刻出下脊形状,该下脊形状包括下波导层、空间层;步骤4:第二次生长p型磷化铟盖层和高掺杂p型铟镓砷欧姆电极接触层;步骤5:用SiO2把模斑转换器部分掩蔽,重新刻出激光器部分的上、下脊形状,该上脊形状包括有源区、p型磷化铟盖层和高掺杂p型铟镓砷欧姆电极接触层;步骤6:外延片衬底减薄至100μm,制作p/n电极后,经划片解理成250μm×500μm左右的管芯。
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