[发明专利]一种制作电子装置的方法有效
| 申请号： | 200410080290.1 | 申请日： | 2004-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1755466A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 胡堂祥;何家充;黄良莹;李正中 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | G02F1/136 | 分类号： | G02F1/136;H01L21/00;H01L29/786 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制作电子装置的方法，包括以下步骤：提供一基板；在该基板上形成一第一长条；将一绝缘层材料涂布于该第一长条及该基板上，并完全覆盖该第一长条及该基板；在该绝缘层材料上形成一第二长条；将一导电高分子材料形成于该绝缘层材料上，并完全覆盖该第二长条；以电浆蚀刻方式蚀刻该导电高分子材料，使得该第二长条上的导电高分子材料被完全移除；以及在该第二长条上及该导电高分子材料上形成一半导体层材料。本发明利用绝缘层图案化并搭配干蚀刻(电浆蚀刻)方式来制作一(有机)薄膜晶体管，可达到减少制作步骤以及自动对准的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 电子 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制作电子装置的方法，其特征在于，包括以下步骤：a)提供一基板；b)在该基板上形成一第一长条；c)将一绝缘层材料涂布于该第一长条及该基板上，并完全覆盖该第一长条及该基板；d)在该绝缘层材料上形成一第二长条；e)将一导电高分子材料形成于该绝缘层材料上，并完全覆盖该第二长条；f)以电浆蚀刻方式蚀刻该导电高分子材料，使得该第二长条上的导电高分子材料被完全移除；以及g)在该第二长条上及该导电高分子材料上形成一半导体层材料。
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