[发明专利]晶片的加工方法有效
| 申请号： | 200410078792.0 | 申请日： | 2004-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1601704A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·H.·普利韦瑟 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 既使形成很薄的晶片，也能设法加工时容易处理。晶片14的表面之中，不形成器件的外周剩余区17上介以粘合剂11粘贴保护构件10，以通过保护构件10支持晶片14的整个表面的状态研磨背面。由于保护构件10而增强外周，以便研磨变薄了而后也就容易处理。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片加工方法，加工由形成多个器件的器件区和围绕该器件区的外周剩余区构成表面的晶片，其特征是至少包括：在该外周剩余区上介以粘合剂，粘贴保护构件的保护构件粘贴工序；以及在研磨装置的卡盘台上保持该保护构件一侧，研磨该晶片背面的背面研磨工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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