[发明专利]生物分子形状的转录方法、芯片基片的制作方法及生物芯片的制作方法无效
| 申请号： | 200410070312.6 | 申请日： | 2004-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1576841A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 松下智彦;青山茂;西川武男;津田裕子;乘冈茂巳;和泽铁一 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G01N33/48 | 分类号： | G01N33/48;G01N33/50;G01N35/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及规模化生产生物芯片、蛋白质芯片、量子点、量子芯片等微小的结构体特别是纳米级的结构体的方法。其主要采用如下技术方案，在基片11上二维排列抗原12，为使探针13的结合部位同抗原12结合，朝向同一方向二维排列探针13；从探针13朝上的一侧通过喷溅或真空蒸镀在基片11上堆积无机物质形成平坦的薄膜层16，在形成的平坦的薄膜层16的上表面通过电铸法析出相同的无机物质形成支持层；随后，从基片11一起剥离薄膜层16和支持层17，得到具有生物分子形状的模穴19的母版压膜18。 | ||
| 搜索关键词： | 生物 分子 形状 转录 方法 芯片 制作方法 生物芯片 | ||
【主权项】：
1.一种生物分子形状的转录方法，其特征在于，其包括：步骤1，在基片上二维排列生物分子；步骤2，在所述生物分子上形成由无机物质组成的薄膜层；步骤3，在所述薄膜层上形成支持层；步骤4，将所述薄膜层和所述支持层一起从所述生物分子上剥离。
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