[发明专利]印制电路板的电解镀金方法无效
| 申请号： | 200410058882.3 | 申请日： | 2004-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1694603A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 岩波惠一 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林宇清;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种PCB的电解镀金方法，包括(A)在基板上对应于预定的镀铜抗蚀剂图形形成电解镀铜层，(B)使用基板的外层作为电解镀金所用的第一引入线在基板上对应于预定的镀金抗蚀剂图形形成电解镀金层，以及(C)去掉基板外层没有覆盖电解镀铜层的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 电解 镀金 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制板的电解镀金方法，包括：(A) 在基板上对应于预定的镀铜抗蚀剂图形形成电解镀铜层；(B) 使用基板的外层作为电解镀金所用的第一引入线，在基板上对应于预定的镀金抗蚀剂图形形成电解镀金层；以及(C) 去掉基板外层没有覆盖电解镀铜层的部分。
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