[发明专利]多孔质烧结铺路材料及其制造方法有效
申请号: | 200410056301.2 | 申请日: | 2004-08-06 |
公开(公告)号: | CN1597624A | 公开(公告)日: | 2005-03-23 |
发明(设计)人: | 小山裕文;落合广行;关宏明;森高准一 | 申请(专利权)人: | 株式会社堤土乐;陶荣株式会社;东予彩色公司 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B38/08;C04B28/00;C04B18/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供作为抑制热岛现象的对策用的多孔质烧结铺路材料及其制造方法,本发明的多孔质烧结铺路材料由具有多层构造的多孔质烧结体构成,该多层构造是将多孔质保水层和多孔质加强层以多孔质加强层为表面层进行叠层而成,该多孔质保水层以粒径7mm以下的熔渣灰为骨料;该多孔质加强层以粒径6mm以下的瓷器制陶瓷粉碎物为骨料。另外,多孔质烧结铺路材料的制造方法,是以粒径7mm以下的熔渣灰、水凝性水泥以及玻璃粉为原料,调制多孔质保水层用的混合物,另外,以粒径6mm以下的瓷器制陶瓷粉碎物、水凝性水泥以及玻璃粉为原料,调制多孔质加强层用的混合物,使这些多孔质保水层用的混合物和多孔质加强层用的混合物叠层成形,进行保养干燥后,烧制而成。 | ||
搜索关键词: | 多孔 烧结 铺路 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多孔质烧结铺路材料,是由多孔质烧结体构成,该多孔质烧结体是在由骨料、水凝性水泥以及玻璃粉构成的原料混合物中加入添加水后混合,成形为规定的形状,将所得到的成形物进行烧制而获得的,其特征在于,上述多孔质烧结体具有多层构造,该多层构造是将多孔质保水层和多孔质加强层以上述多孔质加强层为表面层进行叠层而成,该多孔质保水层以粒径7mm以下的熔渣灰为骨料;该多孔质加强层以粒径6mm以下的瓷器制陶瓷粉碎物为骨料。
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