[发明专利]多孔质烧结铺路材料及其制造方法有效
| 申请号： | 200410056301.2 | 申请日： | 2004-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN1597624A | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | 小山裕文;落合广行;关宏明;森高准一 | 申请（专利权）人： | 株式会社堤土乐;陶荣株式会社;东予彩色公司 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B38/08;C04B28/00;C04B18/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多孔 烧结 铺路 材料 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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