[发明专利]红外线感测元件的封装方法无效
| 申请号： | 200410048985.1 | 申请日： | 2004-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1713402A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 李宗升;欧政隆;邱景宏 | 申请（专利权）人： | 友力微系统制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/18;H01L27/14;H01L21/56;G01J1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装红外线感测元件的方法，是将一具有高穿透率的塑胶板与一具有红外线感测元件的基材黏合，利用塑胶板作为红外线感测元件的上盖，然后再切割成红外线感测元件芯片。此外，塑胶板还可具有聚焦结构，且可由一添加染料的塑胶材料构成，以提高红外线感测元件的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 红外线 元件 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种红外线感测元件的封装方法，至少包含：提供一基材，该基材具有至少一红外线感测元件；提供一塑胶板，该塑胶板具有至少一封装结构；黏合该基材与该塑胶板，使该红外线感测元件对应于该封装结构；以及切割已黏合的该基材与该塑胶板，以形成至少一红外线感测元件芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
