[发明专利]表面声波器件及其封装和制造方法无效
| 申请号： | 200410046588.0 | 申请日： | 2004-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN1574625A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 增子真吾;三岛直之;入仓正男 | 申请（专利权）人： | 富士通媒体部品株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种表面声波器件，包括具有压电基板的表面声波芯片，在该基板上形成有梳状电极和电极焊盘；容纳该表面声波芯片的封装；以及该封装的底面上的电极图形。该封装的底面宽于该封装的顶面。该电极图形远离封装底面的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 声波 器件 及其 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种表面声波器件，包括：表面声波芯片，其具有压电基板，在所述压电基板上形成有多个梳状电极和多个电极焊盘；容纳所述表面声波芯片的封装；和所述封装的底面上的电极图形；所述封装的底面宽于所述封装的顶面，所述电极图形远离所述封装的底面的边缘。
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