[发明专利]摄像元件和它的制造方法有效

专利信息
申请号: 200410045793.5 申请日: 2004-05-28
公开(公告)号: CN1574382A 公开(公告)日: 2005-02-02
发明(设计)人: 川崎隆之 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L27/148
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘宗杰;叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题是一种具有半导体衬底的摄像元件,包括:光接收部分13、电荷读出部分23和电荷转移部分15。元件100具有非掺杂区“A”和由第一杂质制成的层。前者在光接收表面内远离电荷读出部分一侧的边界线,它不包括确定电荷读出部分的阈值的第一杂质。后者在光接收表面内在非掺杂区外侧的掺杂区,在电荷读出部分和在电荷转移部分形成。
搜索关键词: 摄像 元件 制造 方法
【主权项】:
1.一种摄像元件,它具有一种导电类型的半导体衬底,至少包括:光接收部分(13),用于把入射到光接收表面上的光变换为电荷;电荷读出部分(23),用于读出由光接收部分产生的电荷;和电荷转移部分(15),用于输出由电荷读出部分读出的电荷;该摄像元件(100)的特征在于,具备:非掺杂区(A),它在光接收部分的光接收表面内远离电荷读出部分一侧的边界线处形成,确定电荷读出部分的阈值的第一杂质没有掺入其中;以及由上述第一杂质制成的层,该层至少在光接收部分的光接收表面内除了非掺杂区以外的掺杂区、在电荷转移部分和在电荷读出部分形成。
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