[发明专利]电镀方法无效
| 申请号： | 200410045356.3 | 申请日： | 2004-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1590594A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | D·王;R·D·米克拉 | 申请（专利权）人： | 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;H01L21/288;H01L21/445 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了适于电镀铜的组合物，该组合物包含一种或多种铜离子源；一种或多种选自链烷醇胺，聚胺和它们的混合物的含胺化合物；和水。这些组合物在沉积或修补用于电子器件制造的籽晶层中有效。同时提供了使用这些组合物的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.适于沉积铜籽晶层的组合物，该组合物包含一种或多种铜离子源；一种或多种选自链烷醇胺，聚胺和它们的混合物的含胺化合物；和水，其中该组合物具有大于7的pH。
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