[发明专利]激光器照射装置、激光器照射方法以及半导体装置的制造方法有效
申请号: | 200410039780.7 | 申请日: | 2004-03-17 |
公开(公告)号: | CN1531023A | 公开(公告)日: | 2004-09-22 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;田中幸一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/324;H01L21/00;B23K26/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘宗杰;叶恺东 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的课题是提供一种能够显著地扩展光束点的面积,并使结晶性差的区域所占的比率下降的激光器照射装置。此外本发明的课题还涉及提供一种能够在使用连续振荡的激光器的同时提高生产率的激光器照射装置。进而,本发明的课题还涉及提供使用了该激光器照射装置的激光器照射方法以及半导体装置的制作方法。通过高次谐波的脉冲振荡的第1激光来对熔化了的区域照射连续振荡的第2激光。具体的是第1激光具有与可视光线相同程度或者短的波长(830nm,最好是780nm以下的程度)。通过根据第1激光而引起的半导体膜熔化,对第2激光的半导体膜的吸收系数就显著升高了,第2激光也变得容易被半导体膜吸收了。 | ||
搜索关键词: | 激光器 照射 装置 方法 以及 半导体 制造 | ||
【主权项】:
1.一种激光器照射装置,具有:第1激光器振荡器,对具有对半导体膜的吸收系数为1×104cm-1 以上的波长的第1激光进行脉冲振荡;控制所述第1激光的照射区域的形状及其位置的单元;第2激光器振荡器,对第2激光进行连续振荡;控制所述第2激光的照射区域的形状及其位置,以使与所述第1激光的照射区域重叠的单元;控制所述第1激光的照射区域和所述第2激光的照射区域的相对于半导体膜的相对位置的单元,其特征在于,所述第1激光的照射区域以纳入所述第2激光的照射区域内的方式来重叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410039780.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包括采用热管制造的冷却装置的烘干系统
- 下一篇:维护机器部件的方法和装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造