[发明专利]芯片电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 200410037365.8 | 申请日： | 2004-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1542871A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 塚田虎之 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C3/00;H01C17/00;H01C17/24 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片电阻器及其制造方法，包含芯片状的电阻体，和在该电阻体上形成的至少两个电极。电阻体具有上面、下面和在该上面和下面之间延伸并且相互分开的两个端面。所述两个电极设置在所述电阻体的所述下面上。在所述电阻体的各个端面上，形成与对应的一个电极一体连接的导电体膜。该导电体膜例如为铜制的，具有比所述电阻体高的钎焊浸润性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片电阻器，其特征为，具有：包含第一主面、与所述第一主面相反的第二主面、在所述第一主面和所述第二主面之间延伸的第一端面、和与所述第一端面相反的第二端面的芯片状电阻体；和在所述第一主面上，在互相分开的状态下设置的至少两个第一电极，分别在所述第一端面上形成第一导电体膜，在所述第二端面上形成第二导电体膜，这些导电体膜具有比所述电阻体高的钎焊浸润性。
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