[发明专利]用于存放电气元件的托盘有效
申请号: | 200410032711.3 | 申请日: | 2004-04-13 |
公开(公告)号: | CN1551290A | 公开(公告)日: | 2004-12-01 |
发明(设计)人: | 詹姆斯G·加德纳;瓦奥斯L·福赛思;亚普基辛纳 | 申请(专利权)人: | 伊利诺斯器械工程公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/68;H05K7/00;H05K7/10;H05K13/00 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人: | 吕振萱 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 用于电气元件,诸如集成电路的可堆迭盘,特别是球格阵列式(BGA式)堆迭盘包括上面和下面。上面包括较高的角元件,这些角元件的内交叉点界定了存放电气元件的存储槽窝的周边。因此,这些角件在平行于托盘底板的方向捕获和支承电气元件。上面还包括较低高度的横向件,它们穿过存储槽窝的周边从而形成在垂直于底板方向上捕获和支承电气元件的突出部分。下面包括较高的横向件,它们的内边缘紧靠存储槽窝的周边,因而在平行于托盘底的方向捕获和支承电气元件。下面还包括穿过存储槽窝周边的较低高度的角元件,因而形成了用来在垂直于底板的方向捕获和支承电气元件的反方向突出部分。角件是分离和独立于横向件的。 | ||
搜索关键词: | 用于 存放 电气 元件 托盘 | ||
【主权项】:
1、一种用于存放电气元件的托盘,它可以与相同的托盘顺序堆迭在一起,所述托盘包括:包括第一面和第二面的底板;所述第一面包括多个第一角件,所述第一角件包括界定存储电气元件的存储槽窝周边的内交叉点;所述第一面还包括沿所述存储槽窝周边边缘的第一横向件,所述第一横向件穿过所述周边伸入所述存储槽窝中;所述第一角件从所述底板伸出第一距离,所述第一横向件从所述底板伸出第二距离,其中,所述第一距离大于所述第二距离;所述第二面包括多个沿所述存储槽窝周边的各拐角形成的第二角件,所述第二角件穿过所述周边伸入所述存储槽窝中;所述第二面包括多个第二横向件,它们的边缘与所述存储槽窝的所述周边对齐;所述第二横向件从所述底板伸出第三距离,所述第二角件从所述底板伸出第四距离,其中,所述第三距离大于所述第四距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造