[发明专利]用于在多层电路板中内层过渡和连接器激励的方法和装置无效
| 申请号： | 200410030267.1 | 申请日： | 2004-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1592549A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 托本·巴拉斯;艾伦·M.·隆斯;卡斯坦·梅兹 | 申请（专利权）人： | 朗迅科技公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基本上减少或消除了在通孔内发生的谐振的装置，该通孔通过用两条具有基本上相同电长度的电路径将电路板内的第一传输线电耦合于电路板内的第二传输线连接印刷电路板的层。该两条电路径通过将第一传输线连接到第一通孔上而产生，该第一通孔顺次连接具有第二传输线的第二通孔，第二通孔在两个通孔之间具有多个连接电路径。在一个示出的实施例中，电迹线用于连接第一通孔的顶部与第二通孔的顶部，和连接第一通孔的底部和第二通孔的底部。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多层 电路板 内层 过渡 连接器 激励 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括：第一通孔，其具有信号输入位置；第二通孔，其具有信号输出位置；第一电连接，其位于所述第一通孔与所述第二通孔之间，在所述信号输入位置和所述信号输出位置之间形成第一电路径；和第二电连接，其位于所述第一通孔与所述第二通孔之间，在所述信号输入位置和所述信号输出位置之间形成第二电路径；其中所述第一电路径的电长度与所述第二电路径的电长度相等。
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