[发明专利]实现用于分配粘性材料的多种泵速的方法无效
申请号: | 200410029528.8 | 申请日: | 2004-03-18 |
公开(公告)号: | CN1532902A | 公开(公告)日: | 2004-09-29 |
发明(设计)人: | A·刘易斯;T·L·拉特莱杰;N·I·纳加诺;C·L·朱斯蒂;A·L·阿尼特 | 申请(专利权)人: | 诺德森公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种通过移动分配器,在元件载体上分配多个粘性材料珠链的方法。该方法包括提供对输出特性例如流量的校准,对于多个不同泵速中的每个泵速,将多个泵速之一以及一线速度与多个粘性材料珠链中的每个珠链相联系,并以对应的线速度相对于元件载体移动分配器,同时以对应的泵速运行该泵,以分配每个粘性材料珠链。与每个经校准的泵速相关联的输出特性,可以通过所分配的粘性材料的重量来确定。 | ||
搜索关键词: | 实现 用于 分配 粘性 材料 多种 方法 | ||
【主权项】:
1.一种运行用于半导体封装的粘性材料分配系统、以通过可移动的分配单元分配粘性材料的方法,所述分配单元接受来自泵的粘性材料,该泵能够以多种泵速供给粘性材料,其特征在于,所述方法包括以下步骤:选择第一泵速,以便通过该泵将粘性材料供给到分配单元;在第一泵速下,通过第一输出特性确定第一分配特性;选择第二泵速,以便通过该泵将粘性材料供给到分配单元;和在第二泵速下,通过第二输出特性确定第二分配特性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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