[发明专利]测试集成模块之装置及操作测试装置之方法无效
申请号: | 200410028670.0 | 申请日: | 2004-03-08 |
公开(公告)号: | CN1527373A | 公开(公告)日: | 2004-09-08 |
发明(设计)人: | M·普雷尔;G·菲伯 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术股份公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 程天正;张志醒 |
地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明提供测试集成模块之测试装置,其具有复数连接位置于载体基质上。集成模块可经由连接位置被连接至连接于该载体基质的测试单元。该连接位置被分组配置于连接数组中。经控制终端可选择集成模块于测试,该控制终端被供于每一连接位置,各组连接位置之控制终端被连接至分配于该组之控制总线。另提供地址与指令终端于每一连接位置,经由一变换装置,各组连接位置之地址与指令终端系被连接至地址与指令总线,该变换装置被分配于该各组,且可藉由分配于该组之控制总线而受控制。仅有被同步操作的该组数模块系经由该个别变换装置而被连接至该地址与指令总线。因而可增加该测试频率而不致影响驱动器负载。 | ||
搜索关键词: | 测试 集成 模块 装置 操作 方法 | ||
【主权项】:
1.一种测试装置,用于测试集成模块,其包含:一载体基质(1),其上配置复数连接位置(11至nk),该连接位置之设计方式为可经由一连接位置,将一集成模块(DUT)连接至连接于该载体基质上的一测试单元(2),其中该连接位置(11至nk)系形成衣连接数组,且该连接位置系于该连接数组中分组(R1至Rn)配置,其中一数据终端(DQ)系被提供于每一连接位置(11至nk),各组连接位置之该数据终端系连接至个别不同的数据总线(D1至Dk),其中经由一控制终端(CS),可选择一集成模块(DUT)于一测试,该控制终端(CS)系被供于每一连接位置(11至nk),各组连接位置之该控制终端系被连接至分配于该组之一控制总线(SCAN-1至SCAN-n),其中一地址与指令终端(A/C)系被供于每一连接位置(11至nk),经由一个别变换装置(T1至Tn),各组连接位置之该地址与指令终端系被连接至一地址与指令总线(CMD/ADD),该个别变换装置系被分配于该各组,且可藉由分配于该组之该控制总线(SCAN-1至SCAN-n)而受控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造