[发明专利]电子卡的封装方法无效
| 申请号： | 200410028241.3 | 申请日： | 2004-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN1560793A | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王珏泓;王鸿泽;陈圣源 | 申请（专利权）人： | 元次三科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 经志强;潘培坤 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子卡的封装方法，该方法包含下列步骤：(a)进行一植入加工方法，将一单独成型的第一导电壳植入一单独成型的塑料框体的一侧；(b)置放一电路板于该塑料框体中；以及(c)进行一植入加工方法，将一单独成型的第二导电壳植入该塑料框体的相对于该第一导电壳的另一侧，借以将该电路板封装于该塑料框体中，以形成一电子卡封装盒体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子卡 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子卡的封装方法，其特征在于该方法包含下列步骤：(a)进行一植入加工方法，将一单独成型的第一导电壳植入一单独成型的塑料框体的一侧；(b)置放一电路板于该塑料框体中；以及(c)进行一植入加工方法，将一单独成型的第二导电壳植入该单独成型的塑料框体的相对于该第一导电壳的另一侧，借以将该电路板封装于该塑料框体中，以形成一电子卡封装盒体。
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