[发明专利]在电子元件上植设导电端子的方法及专用于这种方法的设备无效
| 申请号： | 200410027225.2 | 申请日： | 2004-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1581585A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子元件上植设导电端子的方法及专用于这种方法的设备，包括以下步骤：1)提供若干导电端子，其中每一导电端子设有连接部与接触部；2)提供一电子元件，其中该电子元件设有接触垫；3)在导电端子焊接部或电子元件接触垫上涂覆有焊接物质；4)将导电端子放置于电子元件上并使导电端子连接部与电子元件接触垫相接触，对导电端子连接部施加高频振动，使焊接物质熔化而将导电端子与电子元件相连接，不必经过回流焊焊接工序，从而便于加工且利于满足无铅标准。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 上植设 导电 端子 方法 专用 这种方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种在电子元件上植设导电端子的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：1)提供若干导电端子，其中每一导电端子设有连接部与接触部；2)提供一电子元件，其中该电子元件设有接触垫；3)在导电端子焊接部或电子元件接触垫上涂覆有焊接物质；4)将导电端子放置于电子元件上并使导电端子连接部与电子元件接触垫相接触，对导电端子连接部施加高频振动，使焊接物质熔化而将导电端子与电子元件相连接。
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