[发明专利]检查安装电子器件的薄膜载带的设备和方法无效
申请号: | 200410006310.0 | 申请日: | 2004-02-23 |
公开(公告)号: | CN1523654A | 公开(公告)日: | 2004-08-25 |
发明(设计)人: | 山本昌彦;金子英明 | 申请(专利权)人: | 三井金属矿业株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/12;H01L23/50;H01R43/00 |
代理公司: | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张金海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种检查安装电子器件的薄膜载带的设备和方法,精确地使用在横向的多条中具备多个电子器件安装部位的安装电子器件的薄膜载带,并且可以一次性地检查多个安装部位,从而大大地提高检查效率。而且,在检查后,安装电子器件的薄膜载带可分成单个的条,和它们可以各自绕卷在绕卷卷轴上而没有绕卷偏离。从退卷装置中退卷的在多条中安装电子器件的薄膜载带,通过切割装置分成各自的安装电子器件的薄膜载带,使得它们在相互平行中运动和在检查区同时检查,然后,它们分别地在附加在绕卷装置中同一绕卷轴的多个绕卷卷轴上绕卷。 | ||
搜索关键词: | 检查 安装 电子器件 薄膜 设备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种用于检查安装电子器件的薄膜载带的设备,该安装电子器件的薄膜载带在横向多条中具有多个电子器件的安装部位,该设备包括:一个退卷装置,用于对在多条中安装电子器件的薄膜载带退卷,其中预先切割和分离成各自条的安装电子器件的薄膜载带,分别绕在退卷卷轴上;一个检查区,用于同时检查被分成条的安装电子器件的薄膜载带,同时使安装电子器件的薄膜载带相互平行地运动;和一个绕卷装置,用于同时地绕卷在检查区检查的被切割为条的安装电子器件的薄膜载带到分别平行地附加在同一绕卷轴的多个绕卷卷轴之上;此外,绕卷卷轴R2和R3附加在各自的驱动轴上,如果其中心重合,可拆卸的接合杆装置94可插入通孔92。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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