[发明专利]光源组件无效
| 申请号： | 200410005500.0 | 申请日： | 2004-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN1525581A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 宫胁浩;玉井雅之;山下良平 | 申请（专利权）人： | 诺日士钢机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L31/12;F21V29/00;F21S2/00;F21S4/00;//F21Y101:02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本和*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种合理构成能以少数部件高精度维持发光二极管温度的光源组件。所述光源组件，将多个芯片状发光二极管(9)沿着主扫描方向以行状支持在导热率高的基板P上，在此发光二极管(9)、基板P的通电接线柱(53a)和中继接线柱(53b)上用接合线(61)延续形成配线，而且在接近的位置上沿着主扫描方向用焊料(60)将多个芯片电阻器CR固定在加热配线部分(54)的接线柱(54a)上，并向这种芯片电阻器CR供电，将由芯片电阻器CR产生的热量传递给基板P，以此基板P传出的热量维持发光二极管(9)的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 组件 | ||
【主权项】：
1.一种光源组件，是备有多个对对象物体照射光线的发光二极管的光源组件，其特征在于，其中备有将所述发光二极管和芯片电阻器相对支持在导热率高的基板上，同时利用因对芯片电阻器供电而使电阻器产生热量加热基板的放热控制机构。
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