[发明专利]配线基板、电光学装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200410004856.2 | 申请日： | 2004-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN1535078A | 公开（公告）日： | 2004-10-06 |
| 发明（设计）人： | 青木幸司 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/00 | 分类号： | H05B33/00;H05B33/12;H05B33/10;G09G3/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及配线基板、电光学装置及其制造方法。本发明减少凸起的左右非对称性。配线基板有基板(10)、设置在基板(10)上方用于区划多个区域的凸起(30)、并列地形成在凸起(30)与基板(10)之间的导电层(52)和第1及第2配线(54、62)。第1配线(54)形成在比第2配线(62)更接近基板(10)的位置上。使第1和第2配线(54、62)在宽度方向上偏移地进行配置。导电层(52)形成在比第2配线(62)更接近基板(10)的位置上。使导电层(52)和第2配线(62)在宽度方向上偏移地进行配置。使导电层(52)和第1配线(54)分别有在相反的宽度方向上从第2配线(62)露出的部分地进行配置。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 光学 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板，其特征在于：它具有基板、设置在基板上方，用于区划多个区域的凸起、和在上述凸起与上述基板之间形成的导电层和第1及第2配线，上述凸起包含上面和夹着上述上面的一对侧面，上述一对侧面对于上述基板倾斜对称的角度。
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