[发明专利]用于将一合金沉积到一基底上的方法无效
| 申请号： | 200380106920.1 | 申请日： | 2003-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN1729314A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 马克·德沃格莱里;丹尼尔·科特维莱西;拉尔夫·赖歇;赖纳·安东 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 侯宇;陶凤波 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 迄今为止的电解沉积方法只能较差地将合金的成分沉积到一基底上。而按照本发明的方法通过使所述用于电解沉积的电流/电压脉动来实现将一合金层沉积到一基底(13)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 合金 沉积 基底 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将具有至少两种成分的合金作为涂层电解沉积到一基底(13)上的方法，该基底(13)安置在一电解质(37)中，使所述合金的至少两种成分(28、31)悬浮和/或溶解在该电解质(37)中，其中，重复采用多个组成一序列(34)的电流/电压脉冲(40)以用于所述电解沉积，其中，所述序列(34)由至少两个不同的方块(37)组成，一方块(37)由至少一个电流脉冲(40)构成，一方块(37)分别与所述合金的一种成分(28、31)相协调，以便于达到该成分(28、31)的最佳沉积。
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