[发明专利]集成结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200380103323.3 | 申请日： | 2003-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN1711210A | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | 伯恩哈德·波格;米歇尔·德斯庞特;厄特·德雷克斯勒;钱德里卡·普拉萨德;彼得·维蒂格;罗伊·余 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种垂直集成结构，该结构包括微机电系统(MEMS)和用于将信号传送至MEMS的芯片。MEMS具有锚定部分，锚定部分具有穿透其中的导体，MEMS通过锚定部分连接至衬底。芯片在垂直于衬底表面的方向上贴覆于MEMS衬底，从而形成芯片到MEMS的导电通路。芯片刻通过将导体与形成于芯片上的C4金属焊垫结合、或通过将导体与芯片上的金属柱头结合而贴覆。MEMS衬底可在被贴覆于芯片前减薄，或者可从MEMS下侧去除。暂时的承载板用于方便处理MEMS以及与芯片对准。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造集成结构的方法，该集成结构包括微机电系统(MEMS)和用于将信号传送至MEMS的芯片，该方法包括步骤：提供具有表面的MEMS衬底；形成所述MEMS以在其中提供锚定部分，所述MEMS在所述锚定部分处与所述MEMS衬底连接；形成从所述MEMS的锚定部分穿透所述MEMS衬底的导体；和在垂直于所述表面的方向上贴覆所述芯片于所述MEMS衬底，从而形成从所述芯片至所述MEMS的导电通路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200380103323.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微流体器件和制作该器件的流程
- 下一篇：药液涂敷装置及药液涂敷方法
