[实用新型]锡球溶接装置的器具无效
| 申请号： | 200320116735.8 | 申请日： | 2003-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN2681523Y | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李宏祺 | 申请（专利权）人： | 德迈科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦;陈肖梅 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种锡球溶接装置的器具，由器具、固定件、金属网板、连接件及定位构件所组成，该器具设有容置空间，并于器具底部则固设有固定件，而器具的容置空间供芯片及金属网板置入，并于器具下方则通过连接件锁固于定位构件表面，当锡球倒入器具的容置空间内，且收容于金属网板的锡球定位孔后，即可将器具与定位构件一同置入加热装置内进行加热，进而使锡球熔解并焊接于芯片的接脚上，可快速的完成芯片接脚的锡球焊接作业。 | ||
| 搜索关键词： | 锡球溶接 装置 器具 | ||
【主权项】：
1.一种锡球溶接装置的器具，该器具为由器具、固定件、金属网板、连接件及定位构件所组成，其中：该器具于内部设有容置空间；该固定件为固设于器具的容置空间底部，中央为设有限位孔，并于各侧边设有数个抵持部；该金属网板为可供嵌设于器具的容置空间内，且于表面设有数个锡球定位孔；该连接件为固设于器具下方，且于两端分别设有接合螺孔，并以接合螺孔供接合螺杆锁入固定；该定位构件为固设于器具下方连接件另一端，且于表面设有数个圆孔及锁接螺孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德迈科技有限公司，未经德迈科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200320116735.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种尼麦角林口腔崩解片剂及其制备方法
- 下一篇：一种钥匙保管系统
