[发明专利]光电子元件与用于制造的方法

摘要

本发明涉及一种带有一个接收辐射或发射辐射的半导体芯片(1)的光电子元件，此半导体芯片是固定在一个管座件(4)旁或管座件(4)上的，并且与用于元件电气接点接通的，由一种导电接头材料制的至少两个电极接头(2，3)相连接的。这些电极接头(2，3)是通过一个析出在管座件(4)的这些外表面上的薄镀层构成的，通过电镀析出镀覆上此镀层，并且用激光蚀刻结构化此镀层。

主权项

1.生产具有一个接收辐射或发射辐射的半导体芯片(1)的光电子元件的方法，此半导体芯片是固定在管座件(4)旁或管座件(4)上，并且与用于元件电气接点接通的，由一种导电接头材料制成的至少两个电极接头(2，3)相连接，其特征在于，-采用从一种液体中析出的导电接头材料制成的薄镀层(16，16a)涂敷所述管座件(4)，-在管座件薄层上沉积掩膜层(21)，-结构化掩膜层(21)，由此显示出管座件镀层的掩膜材料覆盖的和未覆盖的区域，并且，-通过刻蚀选择性地除去未由掩膜层材料覆盖的区域。