[发明专利]电子元件与中间基板有效
| 申请号： | 200310123154.1 | 申请日： | 2003-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1506988A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 富樫正明;安彦泰介 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/232;H01G2/06;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在层叠电容主体部分的电容元件2的下部，配置一块插入基板20，在插入基板20的外表面上，配置一对与电容元件2的一对端子电极11，12分别连接的一对焊接区图形，在插入基板的内表面，配置分别通过焊锡35与基板33的配线图形34进行连接的一对外部电极。将这一对焊接区图形和一对外部电极配置在插入基板20上，以使连接一对焊接区图形之间沿直线的方向与连接一对外部电极之间的沿直线的方向是相互正交地交叉的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 中间 | ||
【主权项】：
1、一种电子元件，其具备：具有一对端子电极的元件；和分别连接在这一对端子电极的表面上，在内表面上具有与一对端子电极所连接的部分电连接一对外部电极的中间基板，其特征在于：把这些端子电极和外部电极配置成：连接一对前述的端子电极之间的直线方向与连接一对前述的外部电极之间的直线的方向是相交叉位置关系。
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