[发明专利]包括转变检测电路的半导体器件及其启动方法无效
| 申请号： | 200310123120.2 | 申请日： | 2003-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN1534781A | 公开（公告）日： | 2004-10-06 |
| 发明（设计）人： | 及川恒平;白武慎一郎;竹内義昭;高岛大三朗;托马斯·勒尔 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;英芬能技术公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;G11C11/41;G11C11/413;G11C11/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体器件(10)包含内部电源(30)，至少一个半导体电路模块(20)，延迟电路(40)和检测电路(50，60)。内部电源(30)当被初始化时输出初始化完成信号。半导体电路模块(20)根据内部电源(30)产生的电压进行操作。延迟电路(40)延迟初始化完成信号。检测电路(50，60)响应延迟电路(40)延迟的初始化完成信号和外部输入的第一输入信号命令半导体电路模块(20)开始操作。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 转变 检测 电路 半导体器件 及其 启动 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于包括：内部电源，其在电源被初始化时输出初始化完成信号；至少一个半导体电路模块，其根据内部电源产生的电压进行操作；延迟电路，其延迟初始化完成信号；和检测电路，其响应延迟电路延迟的初始化完成信号和外部输入的第一输入信号，命令半导体电路模块开始操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
