[发明专利]回流装置无效
| 申请号： | 200310117977.3 | 申请日： | 2003-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1592552A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 木村昌博 | 申请（专利权）人： | 株式会社弘辉技术 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谷惠敏;关兆辉 |
| 地址： | 日本琦玉*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是，对各种大小的被加热物的全表面进行均匀加热，并且不降低被加热物的加热效率。开有多个喷出被加热了的气体G的喷出口的喷出面1被设置为与板形被加热物P相对，回收被喷涂到被加热物P上的气体G的回收口2被设置为与喷出面1邻近。在喷出面1上被加热物P的传送方向的大致中央部位和被加热物P的宽方向的大致中央部位开口形成十字形的回收口2。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 装置 | ||
【主权项】：
1.一种回流装置，开有多个喷出被加热了的气体的喷出口的喷出面被设置为与板形被加热物相对，回收被喷涂到被加热物上的气体的回收口被设置为与喷出面邻近，其特征在于，在喷出面上被加热物的传送方向的大致中央部位和被加热物的宽方向的大致中央部位开有形成十字形的回收口。
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