[发明专利]用于化学机械抛光的水分散体及用途有效
| 申请号： | 200310104711.5 | 申请日： | 2003-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1498931A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 西元和男;坂野达章;竹村彰浩;服部雅幸;川桥信夫;宫下直人;重田厚;松井嘉孝;井田和彦 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社;株式会社东芝 |
| 主分类号： | C09G1/04 | 分类号： | C09G1/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种使所要抛光的表面平面化和具有高储存稳定性的用于化学机械抛光的水分散体，一种在抛光不同材料的表面时具有优异的选择性的化学机械抛光工艺，和一种半导体设备生产工艺。第一水分散体包含水溶性季铵盐，无机酸盐，磨料颗粒和水介质。第二水分散体包含至少一种水溶性季铵盐，非水溶性季铵盐的另一碱性有机化合物，无机酸盐，水溶性聚合物，磨料颗粒和水介质。第二水分散体由通过将水溶性季铵盐和无机酸盐混入水介质而得到的第一水分散体材料(I)，和通过将水溶性聚合物和非水溶性季铵盐的另一碱性有机化合物混入水介质而得到的第二水分散体材料(II)组成。磨料颗粒包含在至少一种水分散体材料中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 水分 散体 用途 | ||
【主权项】：
1.一种通过将水溶性季铵盐，无机酸盐和磨料颗粒混入水介质而得到的用于化学机械抛光的水分散体。
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