[发明专利]具有安全保护功能的密码芯片的制备方法无效
申请号: | 200310104117.6 | 申请日: | 2003-12-25 |
公开(公告)号: | CN1635607A | 公开(公告)日: | 2005-07-06 |
发明(设计)人: | 范明钰;王光卫 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610054四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种具有安全保护功能的密码芯片制备方法,它是采用硬件FPGA,将密码算法芯片通过两个部分来实现:一是密码算法运算部分,加电后从外部注入芯片,在芯片内完成运算过程;二是芯片的安全保护部分,是一种硬件形态,存于芯片内部的E2PROM中,由芯片可以运行的保护协议、签名算法组成。采用本发明的具有安全保护功能的密码芯片,除了具有原有密码芯片的运算功能外,还增加了自身安全保护的功能和算法安全修改的功能,从而既保证了芯片的实现和应用过程中的安全性,又改进了原来的密码芯片算法不能灵活修改的缺点。 | ||
搜索关键词: | 具有 安全 保护 功能 密码 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种具有安全保护功能的密码芯片的制备方法,其特征是采用下面的步骤:步骤1制备安全保护模块:安全保护模块包括密码芯片的初始化、静态保护处理,动态保护处理,以及出错处理四个部分,所述的密码芯片的初始化部分是指:设定需要保护的初始化参数,这些参数包括:可以改变密码芯片设置的用户的信息,以下称为授权用户信息:随机数生成;重要函数,例如用于保护的Hash函数的主要参数等;密码算法关键参数和授权用户签名的Hash值;芯片固有的随机参数(密钥);出错处理的保护级别;将上述初始化参数写入芯片的初始化参数存储区;所述的静态保护处理部分是指:将密码算法和密钥参数读入密码芯片内部,并对其进行Hash计算,与存在芯片内的初始化参数的Hash值相比较,如果相同则进入下一步,否则进入出错处理部分;下一步,芯片随机抽查测试中初始化设定的数据,即,随机抽取某一种或数种数据,例如如果抽取用户数据检验,则根据保护协议要求用户输入相关数据,计算其Hash值,再与初始化时存在密码芯片内的Hash值相比较,如果相同则开始正常使用,否则进入出错处理;所述的动态保护部分是指:对于要求芯片完成的:密钥输入、密码旁路(即明文输入要求明文输出)、改变芯片初始化参数操作进行的动态保护;所述的出错处理部分是指:对于出错的三个等级,即高中低级进行的处理;高级的情况相对于密码芯片保护要求为绝密级,此时密码芯片将通过控制接口向CPU发送最高优先级命令,清除密码芯片内所有初始化设定,以及应用系统内所有与密码芯片相关的数据,还可以包括芯片外部E2PROM中的密码算法;中级的情况相对于密码芯片保护要求为机密级,此时,清除密码芯片内所有初始化设定;低级的情况相对于密码芯片保护要求为秘密级,此时,芯片将告警,并纪录告警次数,重新回到出错前的状态,一旦告警次数超过三次,则按照中级出错处理处理,即清除密码芯片内所有初始化设定;上述静态保护处理、动态保护处理、以及出错处理均用芯片能够运行的程序写出;步骤2将已制备好的安全保护模块,通过芯片提供的接口写入其中的E2PROM;步骤3将已写入安全保护模块的芯片加电后,通过芯片提供的接口,注入密码算法之后,就可以得到具有安全保护功能的密码芯片了。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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