[发明专利]去除材料的系统和方法无效
| 申请号： | 03822166.7 | 申请日： | 2003-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1682353A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 勒内·乔治;约翰·扎贾克;丹尼尔·J·迪瓦恩;克雷格·兰夫特;安德烈亚斯·卡达瓦尼克 | 申请（专利权）人： | 马特森技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;B44C1/22 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王景刚;王冉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种用于从处理对象上去除工艺材料外壳、诸如离子注入光阻剂的方法。利用与氧气结合的烃气体产生没有卤素的等离子体，从而使所述外壳遭受等离子体。可使用甲烷作为烃气体。该等离子体可用来去除下层未改性的光阻剂和离子注入相关残余物。该等离子体可类似地利用与氧气结合的含氢气体产生，该含氢气体可以是纯氢气。使用了几种技术，其将处理对象暴露于基于氢/氧的等离子体，随后暴露于基于烃/氧的等离子体。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 材料 系统 方法 | ||
【主权项】：
1、一种至少用于从处理对象上去除工艺材料外壳的等离子体反应器系统，包括：处理室，在该处理室中利用与氧气结合的烃气体产生等离子体，其方式使得工艺材料外壳遭受等离子体，以用来去除所述工艺材料外壳，所述等离子体至少近似没有卤素。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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