[发明专利]LED芯片安装结构及具有该结构的图像读取装置有效

专利信息
申请号: 03814499.9 申请日: 2003-06-20
公开(公告)号: CN1663056A 公开(公告)日: 2005-08-31
发明(设计)人: 吉川泰弘 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H04N1/04;G03B27/54
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供的一种LED芯片的安装结构,其具有,具有安装衬垫(45R)的线路基板;具有与所述安装衬垫(45R)相对的电极(12)的LED芯片(10);位于所述该安装衬垫(45R)和所述电极(10)之间,将该安装衬垫(45R)及电极(10)电气连接的凸块(47);用于将所述LED芯片(10)固定在所述线路基板(41)上的粘接部件(7)。
搜索关键词: led 芯片 安装 结构 具有 图像 读取 装置
【主权项】:
1.一种LED芯片的安装结构,其特征在于,其具有,具有安装衬垫(缓冲器)的线路基板,具有与所述安装衬垫相对的电极的LED芯片,位于所述该安装衬垫及所述电极之间,用于电气连接该安装衬垫电及电极的凸块,用于将所述LED芯片与所述线路基板相对固定粘接部件。
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