[发明专利]部分构图的引线框架及其制造方法以及在半导体封装中的使用无效
| 申请号： | 03809358.8 | 申请日： | 2003-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1650410A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | S·伊斯兰;R·S·圣安东尼奥 | 申请（专利权）人： | 先进互联技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/44 | 分类号： | H01L21/44;H01L21/48;H01L21/50;H01L23/28;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 印度尼西*** | 国省代码： | 印度尼西亚;ID |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种制造引线框架和具有近芯片规模封装(CSP)的部分构图引线框架封装的引线计数的方法。通过用金属的部分构图的带(100)在一面上形成为网状引线框架的制造工艺的主要部分来完成。只在正面之后，金属引线框架的底面被构图从而隔离芯片垫(chip－pad)和引线键合触点(113)，包括芯片(140)和导线(160)，被气密地密封。电绝缘所得的封装使得不需要切割任何附加的金属就可以进行带测试和可靠的切单。 | ||
| 搜索关键词： | 部分 构图 引线 框架 及其 制造 方法 以及 半导体 封装 中的 使用 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子封装制造中的部分构图引线框架，包括：一具有顶面和底面的薄膜；该薄膜具有从顶面但没有完全穿透到底面的部分构图的第一区；该薄膜具有从顶面未部分构图的第二区，该第二区形成了用于支撑集成电路(IC)芯片的芯片接收区，和多个用于提供到IC芯片的电联接的电引线；以及第一区形成了与没有从顶面构图的第二区互连的网状结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进互联技术有限公司，未经先进互联技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03809358.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
