[发明专利]各向异性导电片及其制造方法

摘要

本发明涉及插在基板等电路基板和各种电路部件之间、使它们导通的各向异性导电片及其制造方法，并提供近来高集成电路基板和电子元件需要的精细间距的各向异性导电片。在非导电的基质中散布着导电性元件的各向异性导电片中，导电元件(例如(24))沿片(10)的厚度方向贯通，导电辅助层(例如(25))与导电元件(例如(24))接触。

主权项

1.一种各向异性导电片，它是在第一平面上扩展的各向异性导电片，当令包含在所述第一平面中的第一方向为X方向，与该X方向正交、包含在所述第一平面中的方向为Y方向，与所述X方向和Y方向正交的方向为Z方向时，在Z方向具有预定厚度，具有与所述第一平面大致平行的表面和背面，其特征在于：包含在所述第一平面上扩展的非导电性基质；散布在该非导电性基质中的导电性块；和与所述散布的导电性块相接的导电辅助层，所述散布的导电性块在Z方向上延伸，从所述各向异性导电片的表面贯通到背面。