[发明专利]具有低电阻值的芯片电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 03803604.5 | 申请日： | 2003-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN1630919A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 塚田虎之 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C3/00 | 分类号： | H01C3/00;H01C17/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有低电阻值的芯片电阻器及其制造方法，其目的是，在具有由高电阻的金属和低电阻的金属形成为长方体的电阻体、和设在该电阻体中的长方体的长方向两端的连接端子电极的芯片电阻器中，能够不会导致增大电阻温度系数及重量地减小该电阻值。该芯片电阻器，通过在上述电阻体的表面上形成由电阻比构成该电阻体的合金低的纯金属构成的镀层，而实现上述目的。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 阻值 芯片 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有低电阻值的芯片电阻器，由用高电阻的金属和低电阻的金属的合金形成长方体的电阻体、和设在该电阻体的两端的连接端子电极构成，其特征在于：在上述电阻体的表面上，形成有由电阻比构成该电阻体的合金低的纯金属的镀层。
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