[发明专利]抛光垫、抛光装置及抛光方法无效
| 申请号： | 03803363.1 | 申请日： | 2003-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN1628374A | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | 涩木俊一 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种抛光垫，其在抛光之后能够很容易地将被抛光物体从抛光垫表面移走，能够减少用于抛光的抛光液的消耗量，并能够降低抛光垫的生产成本。其中，用于抛光被抛光物体的第一抛光垫(1)具有在厚度方向上穿透第一抛光垫(1)的多个狭槽(11)，该狭槽(11)在纵向方向上的长度优选不小于20mm，该狭槽(11)在宽度方向上的间距优选小于100mm，除了狭槽(11)之外，还可在第一抛光垫(1)中设置小孔(未示出)。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于抛光工件的抛光垫，其具有在厚度方向上穿透所述抛光垫的多个狭槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
