[发明专利]制备以过饱和细晶焊剂实施焊接的金属表面的方法有效
| 申请号： | 03801610.9 | 申请日： | 2003-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1596173A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | L·A·韦茨;L·A·凯瑟;R·巴加杰;T·范格 | 申请（专利权）人： | 自由度半导体公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文提供了一种制备供焊接操作的金属表面(34)的方法。根据该方法，金属表面是经包含过饱和羧酸溶液的焊剂(31)处理的。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 过饱和 焊剂 实施 焊接 金属表面 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备供焊接操作的金属表面的方法，该方法包括下述步骤：提供金属表面34；和用包含羧酸过饱和溶液的焊剂(31)处理金属表面。
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