[发明专利]印刷用版、电路基板以及对电路基板的印刷方法无效
| 申请号： | 03801174.3 | 申请日： | 2003-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1564755A | 公开（公告）日： | 2005-01-12 |
| 发明（设计）人： | 竹中敏昭;西井利浩;菰田英明;近藤俊和;中村真治 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B41N1/24 | 分类号： | B41N1/24;B41M1/12;B41F15/34;H05K1/11;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 路基 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷用版，是具有覆盖基板材料的整周或一部分的大致外周部的框状的开口部，将在所述开口部的涂刷器前进方向两边的上方设有倾斜部的掩模固定在至少四边的版框上，在倾斜部的背面前端与其他的两边上使金属片突出规定量地加以固定的印刷用版，其特征在于，至少在倾斜部的一侧的金属片的突出部的上表面设置凸部。
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