[发明专利]气体喷头、成膜装置及成膜方法无效
申请号: | 03800692.8 | 申请日: | 2003-02-20 |
公开(公告)号: | CN1533447A | 公开(公告)日: | 2004-09-29 |
发明(设计)人: | 村上诚志;花田良幸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的气体喷头,它与基板的表面相对地设置,同时,在与上述基板相对的表面上设置多个孔,从气体供给通路送出的多种成膜气体可通过这些孔同时供给上述基板,该气体喷头具有喷头本体和多个气体流路,该喷头本体有多个金属构件,通过在将该多个金属构件上下重合的状态下,在给定的温度条件下加热,各个金属构件的接触面彼此可以在局部金属扩散接合,该多个气体流路横切贯通上述喷头本体内的上述接触面,而且可使每种成膜气体均不混合地独立地形成,上述温度条件是通过之后的再加热,局部地金属扩散接合的部分可分离的温度条件。 | ||
搜索关键词: | 气体 喷头 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种气体喷头,它与基板的表面相对地设置,同时,在与所述基板相对的表面上设置多个孔,通过这些孔将从气体供给通路送出的多种成膜气体同时供给所述基板,其特征为,该气体喷头具有喷头本体和多个气体流路,该喷头本体有多个金属构件,通过在将该多个金属构件上下重合的状态下,在给定的温度条件下加热,各金属构件的接触面彼此局部地金属扩散接合,该多个气体流路横切贯通所述喷头本体内的所述接触面,而且按照每种成膜气体的种类均不混合的方式独立地形成,所述温度条件是通过之后的再加热,局部地金属扩散接合的部分可分离的温度条件。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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