[实用新型]微机械陀螺仪封装真空度检测装置无效
| 申请号： | 03269884.4 | 申请日： | 2003-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN2653474Y | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张丽华;李军;邵崇俭;郑宏宇;戴增荣;邹勇明 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G01L21/14 | 分类号： | G01L21/14;G01C19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050051河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微机械陀螺仪封装真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种封装真空度检测仪。它由陶瓷外壳、盖板、加热丝、热偶丝组成。它采用在低真空状态下，对热偶式规管的加热丝通以一定的加热电流，热电偶产生的热电势取决于周围气体的压强，达到真空度检测的目的。本实用新型不需真空计，具有结构简单，操作容易，成本低等特点，特别适合微惯性小型器件低真空封装腔体内真空度测试。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 陀螺仪 封装 真空 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微机械陀螺仪封装真空度检测装置，它包括陶瓷外壳(1)、盖板(2)，其特征在于还包括加热丝(3)、热偶丝(4)；其中陶瓷外壳(1)加工成腔体结构，加热丝(3)两端采用热压键合工艺固定在陶瓷外壳(1)腔体内对角线键合区(5)、(7)上；热偶丝(4)两端采用热压键合工艺固定在陶瓷外壳(1)腔体内对角线键合区(6)、(8)上；加热丝(3)和热偶丝(4)的交叉点(9)用储能焊工艺焊接连接；盖板(2)用低温焊料焊接在陶瓷外壳(1)的顶面上；陶瓷外壳(1)内腔对角线上的键合区(5)至(8)与对应的外部引线连接；键合区(5)上加热丝(3)的一端和键合区(6)上热偶丝(4)的一端与外部电源连接，构成加热件；键合区(7)上加热丝(3)的一端和键合区(8)上热偶丝(4)的一端与外部表头连接，构成热偶件。
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