[实用新型]衬底支撑组件无效
| 申请号： | 03206396.2 | 申请日： | 2003-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN2768200Y | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托弗·理查德·马洪;阿比吉特·德赛 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 衬底支撑组件在处理室中支撑衬底。所述的衬底支撑组件具有：支撑块，所述支撑块具有电极；以及臂，用于在所述处理室中支持所述的支撑块，所述的臂具有贯穿其中的通道。所述的臂具有固定到所述支撑块的第一夹板以及固定到所述处理室的第二夹板。多个电导体穿过所述臂的所述通道，而陶瓷绝缘体处在所述的导体之间。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 支撑 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于在处理室中支撑衬底的支撑组件，其特征是，所述的支撑组件包含：(a)支撑块，包含电极；(b)臂，用于在所述的处理室中支持所述的支撑块，所述的臂包含固定到所述支撑块的第一夹板和固定到所述处理室的第二夹板，以及所述的臂具有贯穿其中的通道；(c)多个电导体，穿过所述臂的所述通道；以及(d)陶瓷绝缘体，处在所述的导体之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
