[发明专利]预镀可湿引线框倒焊晶片组件限制回流时焊料扩散的方法无效
| 申请号： | 03178555.7 | 申请日： | 2003-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1502439A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 约翰·布莱尔;罗曼·佩雷斯;刘奇光;阿历克斯·周 | 申请（专利权）人： | 先进封装解决方案私人有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K3/06;B23K31/02;B23K35/12 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 新加坡实龙岗*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于在倒焊晶片组件制造过程中在预先确定/设计的区域内控制焊料扩散的方法和结构。采用本技术领域中所使用的传统工艺将盲孔或凹坑成形在引线框上，盲孔或凹坑随后用作容器或容纳焊料的坑，从而防止焊料扩散更广。 | ||
| 搜索关键词： | 预镀可湿 引线 框倒焊 晶片 组件 限制 回流 焊料 扩散 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可防止焊料扩散的制造集成电路封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一种衬底，其上连有半导体装置，所述半导体装置上成形加工有包括引线或无引线焊料的焊块或柱形包；提供一种带有预先设置的盲孔凹坑的引线框或衬底；将所述半导体装置连结在所述引线框或衬底上。
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