[发明专利]预镀可湿引线框倒焊晶片组件限制回流时焊料扩散的方法无效
| 申请号： | 03178555.7 | 申请日： | 2003-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1502439A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 约翰·布莱尔;罗曼·佩雷斯;刘奇光;阿历克斯·周 | 申请（专利权）人： | 先进封装解决方案私人有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K3/06;B23K31/02;B23K35/12 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 新加坡实龙岗*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 预镀可湿 引线 框倒焊 晶片 组件 限制 回流 焊料 扩散 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进封装解决方案私人有限公司，未经先进封装解决方案私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/03178555.7/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
